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          工資漲幅 | 工作時間

          平均工資

          更新于2025年07月

          數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

          薪酬分布圖
          薪酬分布圖

          產(chǎn)品工藝/制程工程師相關(guān)工資

          宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司產(chǎn)品工藝/制程工程師招聘工資

          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2025年07月發(fā)布職位 Molding工藝工程師,成都薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2025年06月發(fā)布職位 測試工藝工程師,成都薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2025年02月發(fā)布職位 封裝工藝工程師,成都·郫都區(qū)薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2024年12月發(fā)布職位 工藝倒班技術(shù)員,成都薪酬:5-8千·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2024年10月發(fā)布職位 Die Bond工藝工程師,成都薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2023年12月發(fā)布職位 AOI工藝工程師,成都薪酬:7千-1.2萬·14薪信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2023年11月發(fā)布職位 WB工藝工程師,成都薪酬:7千-1.2萬·13薪信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 編帶工藝工程師,-薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 packing工藝工程師,-薪酬:7千-1.2萬·13薪信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 WB工藝工程師,-薪酬:7千-1.2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
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