在面試的前一天晚上，我收到了面試通知郵件。第一輪面試時，面試官針對我的簡歷中的三個項(xiàng)目進(jìn)行了深入的提問，整個面試過程持續(xù)了1小時10分鐘。第二輪面試的時間為43分鐘，面試氣氛較為緊張。第三輪面試大約進(jìn)行了1小時。面試官表現(xiàn)得較為嚴(yán)肅，并要求我填寫性格測試。經(jīng)過第三輪面試后，我順利通過了面試，接下來需要提供個人銀行流水和個人所得稅情況以便定薪，之后將等待定薪的通知。

華為嵌入式軟件工程師面試題

第一輪面試：
你為什么選擇做這個項(xiàng)目？
項(xiàng)目的核心內(nèi)容是什么？有哪些創(chuàng)新之處？
這三個項(xiàng)目之間有什么聯(lián)系？
之前的研究者是如何進(jìn)行這個項(xiàng)目的？在整個過程中，你的具體貢獻(xiàn)是什么？你采用了哪些方法來完成這個項(xiàng)目？

第二輪面試：
這個項(xiàng)目的作用是什么？
你在項(xiàng)目中的具體貢獻(xiàn)是什么？
為什么選擇做這個項(xiàng)目？
這個方法是由誰提出的？是如何想到這個方法的？
相比于前人的方法，你的做法有什么優(yōu)勢？
前人方法存在哪些問題？你會如何改進(jìn)你的方法？
請以流程圖的形式展示你這套方法，并說明如何改進(jìn)。

第三輪面試：
在項(xiàng)目實(shí)施過程中遇到了哪些困難？你是如何克服的？
如果遇到自己無法解決的問題，你通常怎么應(yīng)對？
你所學(xué)的專業(yè)與該崗位不對口，為什么決定申請這個職位？
你知道自己和專業(yè)對口的同學(xué)相比有什么差距嗎？
如何彌補(bǔ)這個差距？如果有，請具體說明你打算如何彌補(bǔ)。
你了解華為的核心價值觀嗎？你對這些價值觀有怎樣的理解？

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一面前一天晚上發(fā)郵件通知
面試官就簡歷中的是三個項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)提問
一面持續(xù)了1小時10分鐘
二面整場面試用時43分鐘，
三面用了差不多1小時，
面試官比較嚴(yán)肅， 填寫性格測試，三面通過，需要提交個人銀行流水和個人所得稅情況進(jìn)行定薪，之后等定薪通知

華為初級嵌入式軟件工程師面試題

一面

1. 為什么要做這個項(xiàng)目？
2. 這個項(xiàng)目重點(diǎn)?有哪些創(chuàng)新點(diǎn)?
3. 這三個項(xiàng)目中有什么關(guān)聯(lián)?
4. 前人是怎么做的？整個過程你的貢獻(xiàn)? 你想了哪些方法來完成這個項(xiàng)目

二面

這個項(xiàng)目的作用?
你的貢獻(xiàn)?
為什么做的這個項(xiàng)目?
方法是誰想到的?怎么想到的這個方法?
前人的方法有哪些為什么你的方法比前人方法好?
前人方法有哪些問題？下一步對你的這個方法會不會有改進(jìn)?
準(zhǔn)備如何改進(jìn)? 請將你這套方法以流程圖的形式畫出來

三面

在做項(xiàng)目中有沒有什么困難，是怎么解決的。
遇到實(shí)在不會的問題怎么辦。
你專業(yè)不對口，為什么要報這個崗位?
你知道你和專業(yè)對口的同學(xué)的差距嘛？
有沒有彌補(bǔ)的方法，如果有，請具體說明。
你了解華為核心價值觀嘛？對此你是怎么理解的?

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華為面試一般分為初試（HR面試）、技術(shù)面試（可能有多輪）、綜合面試（或稱為業(yè)務(wù)主管面試）等環(huán)節(jié)。

初試：主要考察求職者的基本素質(zhì)、職業(yè)規(guī)劃、對公司及職位的理解等。此環(huán)節(jié)也會核實(shí)簡歷的真實(shí)性。
技術(shù)面試：根據(jù)崗位不同，技術(shù)面試可能涵蓋基礎(chǔ)知識考察、代碼編寫、系統(tǒng)設(shè)計、項(xiàng)目經(jīng)歷分析等。面試官可能會要求現(xiàn)場編程或解決算法題。
綜合面試：側(cè)重于評估求職者的綜合素質(zhì)，包括團(tuán)隊合作能力、解決問題的能力、領(lǐng)導(dǎo)力等。有時也會涉及對公司的看法、職業(yè)規(guī)劃等話題。

華為atm硬件工程師面試題

華為強(qiáng)調(diào)“狼性文化”，即敏銳的市場洞察力、不屈不撓的奮斗精神、團(tuán)隊合作和持續(xù)創(chuàng)新。了解這一點(diǎn)有助于在面試中更好地展現(xiàn)自己的價值觀與公司文化的契合度。

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華為嵌入式工程師的面試過程通常包括多個輪次，每一輪都有不同的側(cè)重點(diǎn)。以下是一些常見的面試流程和問題類型，這些信息基于公開分享的經(jīng)驗(yàn)和資料：

面試流程
初步篩選：通過簡歷篩選后，可能會有一個初步的技術(shù)電話或視頻面試。
技術(shù)面試：
第一輪：主要考察基礎(chǔ)技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。面試官會針對簡歷中的項(xiàng)目進(jìn)行深入提問，了解你的實(shí)際動手能力和解決問題的能力。
第二輪：更深入的技術(shù)細(xì)節(jié)，可能涉及特定領(lǐng)域的專業(yè)知識，如ARM架構(gòu)、Linux內(nèi)核、RTOS等。
第三輪：交叉面試，可能由不同部門或級別的面試官參與，進(jìn)一步驗(yàn)證你的技術(shù)能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
綜合面試：通常是與主管或高級管理人員的面試，主要考察你的溝通能力、團(tuán)隊合作精神、解決問題的方法以及對公司的適應(yīng)性。

華為技術(shù)有限公司嵌入式軟件工程師面試題

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)相關(guān)：
你為什么選擇做這個項(xiàng)目？
項(xiàng)目的核心內(nèi)容是什么？有哪些創(chuàng)新之處？
你在項(xiàng)目中的具體貢獻(xiàn)是什么？
你是如何解決項(xiàng)目中遇到的問題的？
技術(shù)知識：
裸機(jī)中斷處理機(jī)制及優(yōu)先級管理。
中斷處理不完時的解決方法。
MMU（內(nèi)存管理單元）的基本概念及其作用。
Linux驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，如果有的話，請詳細(xì)描述；如果沒有，表達(dá)出你學(xué)習(xí)和掌握相關(guān)技能的興趣。
RTOS（實(shí)時操作系統(tǒng)）與裸機(jī)程序的區(qū)別，特別是在資源占用、任務(wù)管理和應(yīng)用場景方面的差異。
IIC和SPI通信協(xié)議的區(qū)別。
編程能力：
編寫簡單的代碼片段，例如兩數(shù)之和、兩數(shù)相加等。
解決一些經(jīng)典算法問題，如最接近的三數(shù)之和、四個數(shù)等。
軟技能：
如何應(yīng)對壓力和解決問題。
你的職業(yè)規(guī)劃和個人目標(biāo)。
你對華為公司文化的理解及認(rèn)同度。

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