日月光半導(dǎo)體 13人分享
面試形式包括哪些?答:職業(yè)技能測(cè)試 群面 你覺得這次面試的難度如何?答:簡單 你對(duì)這次面試的整體感覺怎么樣? 答:一般
立即分享 或 已分享登錄
lyp15724253945 2016-12-05
日月光封裝測(cè)試工資待遇 共327 條
日月光封裝測(cè)試面試經(jīng)驗(yàn) 共 75 條
日月光封裝測(cè)試待遇點(diǎn)評(píng) 共 33 條
(共2479條) 富士康(FOXCONN)
(共1677條) 京東方
(共1657條) 杭州??低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司
(共19條) 和艦科技(蘇州)有限公司
(共23條) 臺(tái)達(dá)電子(東莞)有限公司
(共31條) 天津力神電池股份有限公司
科銳國際人力資源(北京)有限公司面試經(jīng)驗(yàn)5篇
民生證券面試經(jīng)驗(yàn)4篇
平安產(chǎn)險(xiǎn)面試經(jīng)驗(yàn)3篇
華潤電力面試經(jīng)驗(yàn)6篇
大疆面試經(jīng)驗(yàn)3篇
亞信聯(lián)創(chuàng)面試經(jīng)驗(yàn)3篇
臺(tái)積電面試經(jīng)驗(yàn)6篇
長沙銀行面試經(jīng)驗(yàn)6篇